-
Elektroniskās sastāvdaļas IC mikroshēmas Integrētās shēmas IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG pakotnes paplāte Standarta pakotne 1. Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad® ARM® 5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 zibatmiņas izmērs - RAM lielums 256 KB perifērijas DMA, WDT savienojamības CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ASV... -
Atbalstiet BOM XCZU4CG-2SFVC784E uz lauka programmējamu vārtu masīvu oriģinālo pārstrādājamo IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG pakotnes paplāte Standarta pakotne 1. Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cor3 Processor Dual Core™ ARM5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™ zibspuldzes izmēru - RAM lielums 256 KB perifērijas ierīces DMA, WDT savienojamība CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG ātrums 533 miljoni... -
Elektroniskie komponenti Uzticamas kvalitātes IC MCU mikroshēmas integrālā shēma IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (ICs) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Ražotājs AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG pakotnes paplāte Standarta pakotne 1. Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cor3 Processor Dual Core™ ARM 5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™ zibspuldzes izmēru - RAM lielums 256 KB perifērijas ierīces DMA, WDT savienojamība CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG ātrums 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Integrētās shēmas Pilnīgi jaunas oriģinālās IC pašu krājums vienā vietā Pērciet IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG pakotnes paplāte Standarta pakotne 1. Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad Core™ ARM5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 zibatmiņas izmērs - RAM lielums 256 KB perifērijas DMA, WDT savienojamības CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Oriģinālā IC mikroshēma Programmējama XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 316620 Loģikas elementu skaits 316620 Loģikas elementu skaits 09 40 50 40 I/O skaits 1456 Spriegums – Barošana 0,922V ~ 0,979V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 2892-BBGA, FCBGA Suppli... -
Elektroniskās sastāvdaļas XCVU13P-2FLGA2577I Ic Chips integrālās shēmas IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Package Tray Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 216000 RAM skaits/0C 00ell Elements 3 Total 8 B00ell 514867200 I/O skaits 448 Spriegums – Barošana 0,825V ~ 0,876V Montāžas veids Virsmas montāža Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E ic komponenti Elektronikas mikroshēmu shēmas jaunas un oriģinālas vienā vietā pirkt BOM SERVICE
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ pakotnes paplāte Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 49260 RAM skaits 2 B5ell0 Kopējais loģikas skaits E80 130355200 I/O skaits 520 Spriegums – Barošana 0,825V ~ 0,876V Montāžas veids Virsmas montāža Darba temperatūra 0°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) integrālā shēma IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 65340 RAM skaits 4 Kopējais loģikas skaits B400 82329600 I/O skaits 512 Spriegums – Barošana 0,873V ~ 0,927V Montāžas veids Virsmas montāža Darba temperatūra 0°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / korpuss 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA jaunas un oriģinālās elektronikas sastāvdaļas ic mikroshēmas integrētās shēmas BOM serviss
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 65340 RAM skaits 4 Kopējais B40 Elements 1 RAM 4 B400 82329600 I/O skaits 516 Spriegums – Barošana 0.825V ~ 0.876V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / korpuss 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Mikrokontrolleris XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA vienā vietā pirkt BOM SERVICE ic mikroshēmas elektronikas komponentus
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 27120 RAM/C Loģikas skaits 27120 E40 RAM 4 B600 41984000 I/O skaits 304 Spriegums – Barošana 0.825V ~ 0.876V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Jauns un oriģināls XCKU5P-2FFVB676I IC integrālās shēmas FPGA lauka programmējams vārtu masīvs IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 27120 RAM/C Loģikas skaits 27120 E40 RAM 4 B600 41984000 I/O skaits 280 Spriegums – Barošana 0.825V ~ 0.876V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I IC mikroshēmas ELEKTRONIKA KOMPONENTES INTEGRĒTĀS SHĒMAS VIENAS VIETAS PIRKT
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 20340 Elements 5 Loģikas kopskaits B90 31641600 I/O skaits 280 Spriegums – Barošana 0.825V ~ 0.876V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 676-BBGA, FCBGA Suppl...
