-
XCKU040-2FFVA1156I BGA programmējama loģiskā ierīce CPLD/FPGA Pilnīgi jauns oriģināls
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 30300 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 30300 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits I200 Kopā 5160 RAM /O 520 Spriegums – Barošana 0,922V ~ 0,979V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 1156-BBGA, FCBGA piegādātāja ierīču pakete 1156-FCB... -
XC7A200T-2FFG1156C Jauna un oriģināla integrētā Circuit ic mikroshēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 16825 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 215360 6 Kopā 04 RAM skaits I5/its O 500 Spriegums – Barošana 0.95V ~ 1.05V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / korpuss 1156-BBGA, FCBGA piegādātāja ierīču komplekts 1156-FCBGA (35×35) ... -
XC7A200T-2FBG676C Elektronisko komponentu integrālā shēma IC mikroshēma 100% jauna un oriģināla
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 16825 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 215360 6 Kopā 04 RAM skaits I5/its O 400 Spriegums – Barošana 0.95V ~ 1.05V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 676-BBGA, FCBGA Piegādātāja ierīču pakete 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Pilnīgi jauna oriģināla XC6SLX100-3FGG484C mikroshēmas integrālā shēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 7911 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 7911 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 7911 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 1012 74 kopā 3 RAM B67 I/O 326 Spriegums – Barošana 1.14V ~ 1.26V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 484-BBGA Piegādātāja ierīču pakete 484-FBGA (23×23) Pamatne P... -
OPA1662AIDGKRQ1 jauns un oriģināls integrētās shēmas ic mikroshēmas atmiņas elektroniskais mod.
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Lineārie pastiprinātāji Instrumenti, OP ampēri, bufera ampēri Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Package Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel® Produkta statuss Aktīvā audio pastiprinātāja tips Ķēžu skaits 2 Izejas tips Sliedes uz sliedi pagrieziena ātrums 17 V/µs Pastiprinājuma joslas platums Produkts 22 MHz Strāva – Ieejas nobīde 600 nA Spriegums – Ieejas nobīde 500 µV Strāva – Barošana 1,5 mA (x... -
AMC1311QDWVRQ1 augstas kvalitātes Ic mikroshēmu elektroniskais komponents
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Lineārie pastiprinātāji Speciālie pastiprinātāji Mfr Texas Instruments Series Automotive, AEC-Q100 Package Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)Digi-Reel® Produkta statuss Aktīvais veids Izolācijas Virsmas pielietojumi - Montāžas veids Iepakojums / korpuss 8-SOIC (0,295 collas, 7,50 mm platums) piegādātāja ierīču pakete 8-SOIC Pamatprodukta numurs AMC1311 Dokumenti un multivide RESOURCE TYPE LINK Datu lapas AMC131... -
Jauna un oriģināla EP4CGX150DF31I7N Integrētā shēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 9360 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 9360 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 149760 Kopā 6 no 3 RAM B52 /O 475 Spriegums – Barošana 1.16V ~ 1.24V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 896-BGA piegādātāja ierīču komplekts 896-FBGA (31×31) ... -
EP4CGX150DF27I7N Jaunas un oriģinālās integrētās shēmas mikroshēmas atmiņas elektronisko moduļu sastāvdaļas
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 3118 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 49888 Skaits 62 RAM no B/its O 290 Spriegums – Barošana 1.16V ~ 1.24V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 484-BGA Piegādātāja ierīču pakete 484-FBGA (23×23) Pamatne P... -
Oriģinālais elektroniskais komponents 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N Ic mikroshēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 1805 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 42959 Kopējais RAM skaits I/403517 B40 364 Spriegums – Barošana 0.87V ~ 0.93V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / korpuss 780-BBGA, FCBGA piegādātāja ierīču komplekts 780-FBGA (29×29) ... -
Jauns elektroniskais komponents EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic mikroshēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 2530 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 60214 Kopējais RAM skaits 7 B/04 252 Spriegums – Barošana 0,87V ~ 0,93V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / korpuss 572-BGA, FCBGA piegādātāja ierīču komplekts 572-FBGA, FC (25×25) ... -
5CEFA7U19C8N IC mikroshēmas oriģinālās integrālās shēmas
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® VE Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 56480 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 149500 Kopā 8 no 7O B 0 4 240 Spriegums – Barošana 1.07V ~ 1.13V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 484-FBGA Piegādātāja ierīču pakete 484-UBGA (19×19) Pamatne ... -
Oriģinālais elektroniskais komponents EP4CGX50CF23C8N EPC1PI8 EPM7128SQC100-10F EPM7128EQC100-15 Ic mikroshēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV GX Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 3118 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 3118 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 49888 Kopā 6 RAM skaits 49888 /O 290 Spriegums – Barošana 1.16V ~ 1.24V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 484-BGA Piegādātāja ierīču pakete 484-FBGA (23×23) Pamatne ...
