order_bg

produktiem

Atbalstiet BOM XCZU4CG-2SFVC784E uz lauka programmējamu vārtu masīvu oriģinālo pārstrādājamo IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

Īss apraksts:


Produkta informācija

Produktu etiķetes

Produkta atribūti

VEIDS APRAKSTS
Kategorija Integrētās shēmas (IC)

Iegults

Sistēma mikroshēmā (SoC)

Mfr AMD Xilinx
sērija Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Iepakojums Paplāte
Standarta pakotne 1
Produkta statuss Aktīvs
Arhitektūra MCU, FPGA
Galvenais procesors Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™
Zibspuldzes izmērs -
RAM lielums 256 KB
Perifērijas ierīces DMA, WDT
Savienojamība CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Ātrums 533MHz, 1,3GHz
Primārie atribūti Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ loģiskās šūnas
Darbības temperatūra 0°C ~ 100°C (TJ)
Iepakojums / futrālis 784-BFBGA, FCBGA
Piegādātāja ierīču pakete 784-FCBGA (23 × 23)
I/O skaits 252
Pamatprodukta numurs XCZU4

Kāpēc galvenās plūdmaiņas trūkuma dēļ ir jāuzņemas automašīnas mikroshēma?

Ņemot vērā pašreizējo globālo mikroshēmu piedāvājuma un pieprasījuma situāciju, mikroshēmu trūkuma problēmu ir grūti atrisināt īstermiņā, un tā pat pastiprināsies, un automobiļu mikroshēmas ir pirmās, kas nesīs smagumu.Atšķirībā no plaša patēriņa elektronikas mikroshēmām, pašlaik plaši izmantotajām automobiļu mikroshēmām, to apstrādes grūtības ir augstākas, otrkārt aiz militārās klases, un automobiļu klases mikroshēmu kalpošanas laikam bieži jāsasniedz 15 gadi vai vairāk, automobiļu uzņēmuma uzņēmējfabrika izvēlētajās automobiļu mikroshēmās. , un to nebūs viegli nomainīt.

No tirgus mēroga pasaules automobiļu pusvadītāju tirgus apjoms 2020. gadā ir aptuveni 46 miljardi ASV dolāru, kas veido aptuveni 12% no kopējā pusvadītāju tirgus, kas ir mazāks nekā komunikācijas (tostarp viedtālruņi), personālie datori utt. Tomēr izaugsmes tempa ziņā IC Insights sagaida, ka globālais automobiļu pusvadītāju pieauguma temps 2016.–2021. gadā būs aptuveni 14%, kas būs izaugsmes tempa līderis visos nozares segmentos.

Automobiļu mikroshēma ir sadalīta MCU, IGBT, MOSFET, sensora un citos pusvadītāju komponentos.Parastās degvielas transportlīdzekļos MCU veido līdz 23% no vērtības apjoma.Tīros elektriskajos transportlīdzekļos MCU veido 11% no vērtības pēc IGBT, jaudas pusvadītāju mikroshēmas.

Kā redzat, galvenie pasaules automobiļu mikroshēmu ražotāji ir sadalīti divās kategorijās: tradicionālie automobiļu mikroshēmu ražotāji un patērētāju mikroshēmu ražotāji.Lielā mērā šīs ražotāju grupas rīcībai būs izšķiroša loma aizmugurējo automobiļu uzņēmumu ražošanas jaudā.Tomēr pēdējā laikā šos galviņu ražotājus ir ietekmējuši dažādi notikumi, kas ir ietekmējuši mikroshēmu piegādi, sinhroni izraisot piedāvājuma un pieprasījuma nelīdzsvarotības ķēdes reakciju visā nozares ķēdē.

Pagājušā gada 5. novembrī pēc STMicroelectronics (ST) vadības lēmuma nepiešķirt darbiniekiem algas šogad, trīs galvenās Francijas ST arodbiedrības CAD, CFDT un CGT uzsāka streiku visās Francijas ST rūpnīcās.Nealgojuma pieauguma iemesls bija saistīts ar jauno koronavīrusu, nopietnu epidēmiju Eiropā šā gada martā, un, reaģējot uz strādnieku bažām par inficēšanos ar jauno koronavīrusu, ST bija panākusi vienošanos ar Francijas ražotājiem par rūpnīcas ražošanas samazināšanu. par 50%.Vienlaikus arī radīja lielākas izmaksas epidēmijas profilaksei un kontrolei.

Turklāt Infineon, NXP, jo ASV super aukstā viļņa ietekmes dēļ mikroshēmu rūpnīca atrodas Ostinā, Teksasā, lai pabeigtu izslēgšanu;Renesas Electronics Naka rūpnīcas (Hitachi Naka City, Ibaraki prefektūra, Japāna) ugunsgrēks radīja nopietnus bojājumus bojātajā zonā ir 12 collu augstākās klases pusvadītāju vafeļu ražošanas līnija, kas ir galvenā mikroprocesoru ražošana automašīnas vadīšanas kontrolei.Tiek lēsts, ka var paiet 100 dienas, līdz mikroshēmas jauda atgriezīsies iepriekšējā līmenī.


  • Iepriekšējais:
  • Nākamais:

  • Uzrakstiet savu ziņu šeit un nosūtiet to mums