Produkta atribūti

Intel atklāj informāciju par 3D mikroshēmu: spēj sakraut 100 miljardus tranzistoru, plāno laist klajā 2023.

3D stacked mikroshēma ir Intel jaunais virziens, lai apstrīdētu Mūra likumu, saliekot mikroshēmā loģiskos komponentus, lai ievērojami palielinātu CPU, GPU un AI procesoru blīvumu.Tā kā mikroshēmu procesi tuvojas apstāšanās brīdim, tas var būt vienīgais veids, kā turpināt uzlabot veiktspēju.

Nesen pusvadītāju nozares konferencē Hot Chips 34 Intel iepazīstināja ar jaunu informāciju par savu 3D Foveros mikroshēmu dizainu gaidāmajām Meteor Lake, Arrow Lake un Lunar Lake mikroshēmām.

Jaunākās baumas liecina, ka Intel Meteor Lake tiks aizkavēts, jo ir jāpārslēdz Intel GPU flīzes/čipsets no TSMC 3nm mezgla uz 5nm mezglu.Lai gan Intel joprojām nav dalījies ar informāciju par konkrēto mezglu, ko tas izmantos GPU, uzņēmuma pārstāvis sacīja, ka plānotais GPU komponenta mezgls nav mainījies un ka procesors ir gatavs savlaicīgai izlaišanai 2023. gadā.

Proti, šoreiz Intel ražos tikai vienu no četriem komponentiem (CPU daļu), ko izmanto, lai izveidotu Meteor Lake mikroshēmas – TSMC ražos pārējās trīs.Nozares avoti norāda, ka GPU flīze ir TSMC N5 (5nm process).

Intel ir kopīgojis jaunākos Meteor Lake procesora attēlus, kas izmantos Intel 4 procesa mezglu (7nm process) un vispirms nonāks tirgū kā mobilais procesors ar sešiem lieliem kodoliem un diviem maziem kodoliem.Meteor Lake un Arrow Lake mikroshēmas apmierina mobilo un galddatoru datoru tirgus, savukārt Lunar Lake tiks izmantots plānos un vieglos piezīmjdatoros, kas aptver 15 W un mazāku jaudu.

Iepakošanas un starpsavienojumu attīstība strauji maina mūsdienu procesoru izskatu.Abas tagad ir tikpat svarīgas kā pamatā esošā procesa mezgla tehnoloģija – un dažos veidos, iespējams, svarīgākas.

Daudzi Intel pirmdien atklājuši informāciju par 3D Foveros iepakojuma tehnoloģiju, kas tiks izmantota par pamatu tā Meteor Lake, Arrow Lake un Lunar Lake procesoriem patērētāju tirgum.Šī tehnoloģija ļauj Intel vertikāli sakraut mazus mikroshēmas uz vienotas bāzes mikroshēmas ar Foveros starpsavienojumiem.Intel arī izmanto Foveros saviem Ponte Vecchio un Rialto Bridge GPU un Agilex FPGA, tāpēc to varētu uzskatīt par pamata tehnoloģiju vairākiem uzņēmuma nākamās paaudzes produktiem.

Intel jau iepriekš ir laidis tirgū 3D Foveros savos maza apjoma Lakefield procesoros, taču 4 flīžu Meteor Lake un gandrīz 50 flīžu Ponte Vecchio ir uzņēmuma pirmās mikroshēmas, kas tiek ražotas masveidā, izmantojot šo tehnoloģiju.Pēc Arrow Lake Intel pāries uz jauno UCI starpsavienojumu, kas ļaus tam iekļūt mikroshēmu ekosistēmā, izmantojot standartizētu saskarni.

Intel ir atklājis, ka tas novietos četras Meteor Lake mikroshēmojumus (Intel valodā sauktas par “flīzēm/flīzēm”) virs pasīvā Foveros starpslāņa/pamata flīzes.Pamata flīze Meteor Lake atšķiras no Lakefield, ko savā ziņā var uzskatīt par SoC.3D Foveros iepakojuma tehnoloģija atbalsta arī aktīvo starpslāni.Intel saka, ka tas izmanto zemu izmaksu un mazjaudas optimizētu 22FFL procesu (to pašu kā Lakefield), lai ražotu Foveros starpposma slāni.Intel saviem lietuvju pakalpojumiem piedāvā arī atjauninātu šī mezgla “Intel 16” variantu, taču nav skaidrs, kuru Meteor Lake bāzes flīzes versiju Intel izmantos.

Intel instalēs skaitļošanas moduļus, I/O blokus, SoC blokus un grafikas blokus (GPU), izmantojot Intel 4 procesus šajā starpslānī.Visas šīs vienības ir izstrādājis Intel, un tās izmanto Intel arhitektūru, taču TSMC tajās ieviesīs OEM I/O, SoC un GPU blokus.Tas nozīmē, ka Intel ražos tikai CPU un Foveros blokus.

Nozares avoti atklāj, ka I/O matrica un SoC ir izgatavoti, izmantojot TSMC N6 procesu, savukārt tGPU izmanto TSMC N5.(Ir vērts atzīmēt, ka Intel I/O elementu dēvē par I/O paplašinātāju jeb IOE)

Nākotnes mezgli Foveros ceļvedī ietver 25 un 18 mikronu soļus.Intel saka, ka nākotnē pat teorētiski ir iespējams sasniegt 1 mikrona izciļņu atstarpi, izmantojot Hybrid Bonded Interconnects (HBI).