Elektronisko komponentu IC mikroshēmas Integrētās shēmas BOM pakalpojums TPS4H160AQPWPRQ1

Attiecības starp vafelēm un čipsiem

Mikroshēmu veido vairāk nekā N pusvadītāju ierīces Pusvadītāji parasti ir diodes, triodes lauka efekta lampas, mazi jaudas rezistori, induktori, kondensatori utt.

Tā ir tehnisku līdzekļu izmantošana, lai mainītu brīvo elektronu koncentrāciju atoma kodolā apļveida iedobē, lai mainītu atoma kodola fizikālās īpašības, lai radītu pozitīvu vai negatīvu daudzu (elektronu) vai dažu (caurumu) lādiņu. veido dažādus pusvadītājus.

Silīcijs un germānija ir plaši izmantoti pusvadītāju materiāli, un to īpašības un materiāli ir viegli un lēti pieejami lielos daudzumos izmantošanai šajās tehnoloģijās.

Silīcija plāksne sastāv no liela skaita pusvadītāju ierīču.Plāksnes funkcija, protams, ir izveidot ķēdi no pusvadītājiem, kas atrodas plāksnē pēc vajadzības.

Attiecības starp vafelēm un čipsiem – cik vafeļu ir mikroshēmā

Tas ir atkarīgs no jūsu matricas izmēra, vafeles izmēra un ražas līmeņa.

Pašlaik nozares tā sauktās 6", 12" vai 18" vafeles ir vafeļu diametra saīsinājums, bet collas ir aptuvens. Faktiskais vafeles diametrs ir sadalīts 150 mm, 300 mm un 450 mm, un 12" ir vienāds ar 305 mm. , tāpēc ērtības labad to sauc par 12" vafeli.

Pilnīga vafele

Paskaidrojums: vafele ir attēlā redzamā vafele, kas izgatavota no tīra silīcija (Si).Vafele ir neliels silīcija vafeles gabals, kas pazīstams kā matrica, kas ir iepakots granulu veidā.Vafele, kurā ir Nand Flash vafele, vispirms tiek sagriezta, pēc tam pārbaudīta, un neskartā, stabilā, pilnas ietilpības matrica tiek noņemta un iepakota, lai izveidotu Nand Flash mikroshēmu, ko redzat katru dienu.

Tas, kas paliek uz plāksnītes, pēc tam ir nestabils, daļēji bojāts un līdz ar to nepietiekamas ietilpības, vai arī pilnībā bojāts.Sākotnējais ražotājs, ņemot vērā kvalitātes nodrošināšanu, paziņos par mirušiem un stingri definēs tos kā lūžņus, kas paredzēti pilnīgai lūžņu likvidēšanai.

Attiecības starp matricu un vafeli

Pēc tam, kad matrica ir nogriezta, oriģinālā plāksne kļūst par to, kas ir parādīts zemāk esošajā attēlā, kas ir pāri palikušais zibspuldzes pazemināšanas vafele.

Sijāta vafele

Šīs atlikušās formas ir nestandarta vafeles.Detaļa, kas tika noņemta, melnā daļa, ir kvalificēta forma, un sākotnējais ražotājs to iesaiņos un padarīs gatavās NAND granulās, savukārt nekvalificētā daļa, attēlā atstātā daļa, tiks iznīcināta kā lūžņi.