• facebook
  • linkedin
  • twitter
  • youtube
Zvaniet mums: 0755-28196071
Zvaniet mums: +86-18565892064
English
order_bg

produktiem

XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104

XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104 piedāvātais attēls
  • XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104

Īss apraksts:

XCVU9P-2FLGB2104I arhitektūra ietver augstas veiktspējas FPGA, MPSoC un RFSoC saimes, kas risina plašu sistēmas prasību spektru, koncentrējoties uz kopējā enerģijas patēriņa samazināšanu, izmantojot vairākus novatoriskus tehnoloģiskus sasniegumus.


Lejupielādēt datu lapu

Produkta informācija

Produktu etiķetes

informācija par produktu

VEIDSNr.loģikas bloki:

2586150

Makrošūnu skaits:

2586150Makrošūnas

FPGA saime:

Virtex UltraScale sērija

Loģiskā gadījuma stils:

FCBGA

Piespraužu skaits:

2104Piespraudes

Ātruma pakāpju skaits:

2

Kopējie RAM biti:

77722Kbit

I/O skaits:

778I/O

Pulksteņu pārvaldība:

MMCM, PLL

Minimālais kodola barošanas spriegums:

922 mV

Maksimālais kodola barošanas spriegums:

979 mV

I/O barošanas spriegums:

3,3 V

Maksimālā darba frekvence:

725 MHz

Produktu klāsts:

Virtex UltraScale XCVU9P

MSL:

-

Produkta ievads

BGA apzīmēBall Grid Q masīva pakotne.

Ar BGA tehnoloģiju iekapsulētā atmiņa var palielināt atmiņas ietilpību līdz trīs reizēm, nemainot atmiņas, BGA un TSOP apjomu.

Salīdzinot ar, tam ir mazāks tilpums, labāka siltuma izkliedes veiktspēja un elektriskā veiktspēja.BGA iepakošanas tehnoloģija ir ievērojami uzlabojusi uzglabāšanas ietilpību uz kvadrātcollu, izmantojot BGA iepakošanas tehnoloģiju atmiņas produktus ar tādu pašu jaudu, apjoms ir tikai viena trešdaļa no TSOP iepakojuma;Turklāt ar tradīcijām

Salīdzinot ar TSOP paketi, BGA pakotnei ir ātrāks un efektīvāks siltuma izkliedes veids.

Attīstoties integrālo shēmu tehnoloģijai, integrālo shēmu iepakojuma prasības ir stingrākas.Tas ir tāpēc, ka iepakošanas tehnoloģija ir saistīta ar produkta funkcionalitāti, kad IC frekvence pārsniedz 100MHz, tradicionālā iepakošanas metode var radīt tā saukto "Cross Talk•" fenomenu un ja IC tapu skaits ir kas ir lielāks par 208 pin, tradicionālajai iepakošanas metodei ir savas grūtības. Tāpēc, papildus QFP iepakojuma izmantošanai, lielākā daļa mūsdienu liela pin skaita mikroshēmu (piemēram, grafikas mikroshēmas un mikroshēmojumi utt.) tiek pārslēgtas uz BGA (Ball Grid Array) PackageQ) iepakojuma tehnoloģija. Kad parādījās BGA, tā kļuva par labāko izvēli augsta blīvuma, augstas veiktspējas, vairāku kontaktu pakotnēm, piemēram, CPU un dienvidu/ziemeļu tilta mikroshēmām uz mātesplatēm.

BGA iepakošanas tehnoloģiju var iedalīt arī piecās kategorijās:

1.PBGA (Plasric BGA) substrāts: parasti 2-4 organiskā materiāla slāņi, kas sastāv no daudzslāņu plātnes.Intel sērijas centrālais procesors, Pentium 1l

Visi Chuan IV procesori ir iepakoti šādā formā.

2.CBGA (CeramicBCA) substrāts: tas ir, keramikas substrāts, elektriskais savienojums starp mikroshēmu un substrātu parasti ir flip-chip

Kā instalēt FlipChip (īsumā FC).Tiek izmantoti Intel sērijas procesori, Pentium l, ll Pentium Pro procesori

Iekapsulēšanas veids.

3.FCBGA(FilpChipBGA) substrāts: Ciets daudzslāņu substrāts.

4.TBGA (TapeBGA) substrāts: substrāts ir lentes mīksta 1-2 slāņu PCB shēmas plate.

5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substrāts: attiecas uz zemu kvadrātveida mikroshēmas laukumu (pazīstams arī kā dobuma laukums) iepakojuma centrā.

BGA pakotnei ir šādas funkcijas:

1).10 Tapu skaits ir palielināts, bet attālums starp tapām ir daudz lielāks nekā QFP iepakojumam, kas uzlabo ražu.

2) Lai gan BGA enerģijas patēriņš ir palielināts, elektriskās apkures veiktspēju var uzlabot, pateicoties kontrolētai sabrukšanas mikroshēmas metināšanas metodei.

3).Signāla pārraides aizkave ir maza, un adaptīvā frekvence ir ievērojami uzlabota.

4).Montāža var būt kopplanāra metināšana, kas ievērojami uzlabo uzticamību.

  • Iepriekšējais:
  • Nākamais:
    • Uzrakstiet savu ziņu šeit un nosūtiet to mums

    Produktskategorijām

    Nospiediet Enter, lai meklētu, vai ESC, lai aizvērtu