-
Oriģinālās rezerves elektroniskās sastāvdaļas XCKU060-1FFVA1156C iekapsulēšanas BGA mikrokontrollera integrētā shēma
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 41460 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 41460 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits Iekšā skaits I503 Kopā 891 RAM /O 520 Spriegums – Barošana 0,922V ~ 0,979V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / korpuss 1156-BBGA, FCBGA piegādātāja ierīču pakete 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Jauna un oriģināla integrētā shēmas ic mikroshēma XCKU040-2FFVA1156I
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 30300 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 30300 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits I 250 Kopā 5160 RAM /O 520 Spriegums – Barošana 0.922V ~ 0.979V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 1156-BBGA, FCBGA Piegādātāja ierīču pakete 1156-FCBG... -
Mikrokontrolleris oriģināls jauns esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 16825 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 215360 6 Kopā 04 RAM skaits I5/its O 500 Spriegums – Barošana 0.95V ~ 1.05V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / korpuss 1156-BBGA, FCBGA piegādātāja ierīču komplekts 1156-FCBGA (35×35) ... -
Oriģinālie elektroniskie komponenti ADS1112IDGSR mikrokontrole XC7A200T-2FBG676C augstas veiktspējas NC7SZ126M5X IC mikroshēmas pamata plate Smd
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 16825 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 215360 6 Kopā 04 RAM skaits I5/its O 400 Spriegums – Barošana 0.95V ~ 1.05V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 676-BBGA, FCBGA Piegādātāja ierīču pakete 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Pilnīgi jauns elektroniskais komponents XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic mikroshēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Artix-7 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 1825 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 23360 RAM skaits 23360 RAM no I/8 O 150 Spriegums – Barošana 0.95V ~ 1.05V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 324-LFBGA, CSPBGA Piegādātāja ierīču pakete 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Oriģinālā noliktavā esošā integrālā shēma XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic mikroshēma
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS IZVĒLĒTIES Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Virtex®-6 SXT Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 24600 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 24600 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 24600 skaits 2 5 52 8 3 3148 of I/O 600 Voltage – Barošana 0.95V ~ 1.05V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / korpuss... -
Iekapsulētā BGA484 iegultā FPGA mikroshēma XC6SLX100-3FGG484C
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS ATLASĪT Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 7911 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 7911 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 9 RAM skaits B761 Kopā 1019 I/O 326 spriegums – barošana 1.14V ~ 1.26V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / korpuss 484-BBGA piegādātāja ierīču komplekts... -
Jauns un oriģināls XCZU11EG-2FFVC1760I Pašu krājums IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG pakotnes paplāte Standarta pakotne 1. Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad® ARM® 5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 zibatmiņas izmērs — RAM lielums 256 KB perifērijas DMA, WDT savienojamības CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ASV... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I ic mikroshēmas elektronikas komponenti integrālās shēmas BOM SERVICE pirkt vienā vietā
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (ICs) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Ražotājs AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG pakotnes paplāte Standarta pakotne 1. Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cor3 Processor Dual Core™ ARM 5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™ zibspuldzes izmēru - RAM lielums 256 KB perifērijas ierīces DMA, WDT savienojamība CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG ātrums 500MH... -
Oriģinālā IC mikroshēma Programmējama FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I integrālās shēmas elektronika IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV pakotnes paplāte Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad Core™ ARM5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 zibatmiņas izmērs - RAM lielums 256 KB perifērijas DMA, WDT savienojamības CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ASV... -
Elektroniskie komponenti IC mikroshēmas integrālās shēmas XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV pakotnes paplāte Standarta pakotne 1. Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad® ARM® 5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 zibatmiņas izmērs — RAM lielums 256 KB perifērijas DMA, WDT savienojamības CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Oriģinālā elektroniskā komponenta IC mikroshēmas integrētā shēma XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultā sistēma mikroshēmā (SoC) Mfr AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV pakotnes paplāte Standarta pakotne 1 Produkta statuss Aktīvā arhitektūra MCU, FPGA Core Cort Processor Quad Core™ ARM5 ar CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 ar CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 zibatmiņas izmērs - RAM lielums 256 KB perifērijas DMA, WDT savienojamības CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, ASV...
