-
Jauna un oriģināla 10M08SCE144C8G Integrētā shēma noliktavā
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 500 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 8000 Skaits 8/70 B2 O 101 Spriegums – Barošana 2.85V ~ 3.465V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 144-LQFP Atklātā paliktņa piegādātāja ierīču komplekts 144-EQFP (20×20) ... -
EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) integrālā shēma IC FPGA 342 I/O 484FBGA integrētā elektronika
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Standarta pakotne 60 Produkta statuss Novecojis LAB/CLB skaits 780 Loģisko elementu skaits B156000 Kopā 193 RAM skaits 8 of I/O 342 Voltage – Barošana 1.15V ~ 1.25V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / korpuss 484-BBGA piegādātāja ierīču pakete 484-FB... -
Jaunas oriģinālās 10M08SAE144I7G integrētās shēmas fpga ic mikroshēmas integrālās shēmas bga mikroshēmas 10M08SAE144I7G
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 500 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 8000 Skaits 8/70 B2 O 101 Spriegums – Barošana 2.85V ~ 3.465V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 144-LQFP Atklātā paliktņa piegādātāja ierīču pakete 144-EQFP (20×20)... -
Jauns elektroniskais komponents 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Ic mikroshēma
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Tray Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 125 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 2000 Kopējais RAM skaits 105 B2 O 112 Spriegums – Barošana 2.85V ~ 3.465V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / korpuss 153-VFBGA piegādātāja ierīču pakete 153-MBGA (8×8) Ziņojums ... -
XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) integrālās shēmas IC mikroshēmas elektronika FPGA 92 I/O 132CSBGA
Produkta atribūtu atribūtu vērtība Ražotājs: Xilinx Produkta kategorija: FPGA — laukā programmējamu vārtu masīvu sērija: XC3S500E Loģisko elementu skaits: 10476 LE I/O skaits: 92 I/O darba barošanas spriegums: 1,2 V Minimālā darba temperatūra: 0 C Maksimālā darba temperatūra Temperatūra: + 85 C Montāžas stils: SMD/SMT pakotne / korpuss: CSBGA-132 Zīmols: Xilinx Datu pārraides ātrums: 333 Mb/s Sadalītā RAM: 73 kbit Embedded Block RAM – EBR: 360 kbit Maksimālā darbības ... -
elektroniskās sastāvdaļas Atbalsts BOM citāts XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (ICs) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr AMD Xilinx Series Spartan®-3E Package Tray Standarta pakotne 90 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 1164 Loģikas elementu skaits B64 RAM kopā 107 368640 I/O skaits 190 Vārtu skaits 500000 Spriegums – Barošana 1.14V ~ 1.26V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 256-LBGA S... -
Integrētās shēmas IC mikroshēmas vienā vietā nopirkt EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP
Produkta atribūti TIPS APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās CPLD (sarežģītas programmējamās loģiskās ierīces) Mfr Intel sērija MAX® II pakotnes paplāte Standarta pakotne 90 Produkta statuss Aktīvs Programmējams tips Sistēmā Programmējams aizkaves laiks tpd(1) Max 4,7 ns – iekšējais spriegums 2,5 V, 3,3 V Loģisko elementu/bloku skaits 240 Makroelementu skaits 192 I/O skaits 80 Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Montāžas veids Virsmas montāža Pa... -
Oriģinālās atbalsta BOM mikroshēmas elektroniskās sastāvdaļas EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel sērija * Package Tray Standard Package 24 Produkta statuss Aktīvs Pamatprodukta numurs EP4SE360 Intel atklāj informāciju par 3D mikroshēmu: spēj sakraut 100 miljardus palaišanas ierīču, plānojot tranzistos. 2023. gadā 3D stacked mikroshēma ir Intel jaunais virziens, lai apstrīdētu Mūra likumu, saliekot mikroshēmā loģiskos komponentus, lai dramatiski palielinātu... -
Jaunas un oriģinālās EP4CE30F23C8 Integrētās shēmas IC mikroshēmas IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Package Tray Standarta pakotne 60 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 1803 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 1803 Loģisko elementu skaits/šūnas 6 B584 8 Kopā 08 I/O 328 skaits Spriegums – Barošana 1.15V ~ 1.25V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 484-BGA piegādātāja ierīču pakete 484-FB... -
Oriģinālā IC karstā pārdošana EP2S90F1020I4N BGA integrētā shēma IC FPGA 758 I/O 1020FBGA
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Standarta pakotne 24 Produkta statuss Novecojis LAB/CLB skaits 4548 Loģisko elementu skaits B48 Kopā 90 RAM960 4 of I/O 758 Voltage – Barošana 1.15V ~ 1.25V Montāžas veids Virsmas montāžas Darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / Korpuss 1020-BBGA piegādātāja ierīču komplekts... -
EP2AGX65DF29I5N Jauns oriģināls elektronisko komponentu integrēto shēmu profesionālās IC piegādātājs
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (IC) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Standarta pakotne 36 Produkta statuss Novecojis LAB/CLB skaits 2530 Loģisko elementu skaits B4 3 Kopā 6021 Šūnu skaits 6021 of I/O 364 Voltage – Barošana 0,87V ~ 0,93V Montāžas veids Virsmas montāžas darba temperatūra -40°C ~ 100°C (TJ) Iepakojums / korpuss 780-BBGA, FCBGA Piegādātājs... -
Integrētā shēma EP2AGX45DF29C6G elektronisko komponentu ic mikroshēmas vienā vietā nopirkt IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produkta atribūti TIPA APRAKSTS Kategorija Integrētās shēmas (ICs) Iegultās FPGA (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Standarta pakotne 36 Produkta statuss Aktīvs LAB/CLB skaits 1805 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 1805 Loģisko elementu skaits/šūnu skaits 1805 RAM skaits 50 B9459 RAM kopā 512 of I/O 364 Voltage – Barošana 0,87V ~ 0,93V Montāžas veids Virsmas montāžas darba temperatūra 0°C ~ 85°C (TJ) Iepakojums / korpuss 780-BBGA, FCBGA piegādātāja ierīču komplekts...
