Produkta atribūti

Svarīgi Intel sasniegumi

1968. gadā tika dibināta Intel Corporation ar Robertu Noisu kā izpilddirektoru (CEO) un Gordonu Mūru kā galveno darbības vadītāju (COO), kam sekoja Endijs Grovs.1971. gadā Intel prezentēja pasaulē pirmo komerciālo datoru mikroprocesoru 4004. 1981. gadā Intel 8088 procesors izveidoja pasaulē pirmo personālo datoru ierīci.2001. gadā Intel pirmo reizi laida klajā Xeon procesoru zīmolu datu centriem, ieliekot stabilu pamatu digitālajai pasaulei.2003. gadā Intel laida klajā Centrino, ievadot bezvadu mobilās skaitļošanas ēru.Intel 2016. gada Fortune 500 reitingā ieņēma 51. vietu. 2016. gada aprīlī Intel laida klajā procesoru Xeon 7290F ar līdz pat 72 procesora kodoliem, padarot to par Intel procesoru ar visvairāk kodolu.2019. gada februārī Intel laida klajā Xeon Platinum 9282, kurā ir 112 pavedieni, kas ir visvītņotākais procesors.2017. gadā Intel izveidoja uz datiem orientētu transformācijas stratēģiju, lai izmantotu milzīgo 300 miljardu dolāru tirgus iespēju.2018. gada jūnijā Intel paziņoja, ka ir pieņēmusi izpilddirektora Braiena Krzaniha atkāpšanos no amata un ka finanšu direktors Bobs Svons tika iecelts par pagaidu izpilddirektoru, kurš kļuva par oficiālo izpilddirektoru 2019. gada 31. janvārī. 2021. gada janvārī Intel paziņoja, ka Pets Pats Dželsingers ir jaunais izpilddirektors. , stājas spēkā 2021. gada 15. februārī.

2020. gadā Intel ieņēmumi sasniedza 77,9 miljardus ASV dolāru, kas ir rekordaugsts rādītājs jau piekto gadu pēc kārtas.2020. gada septembrī Intel laida klajā savu jauno zīmola identitāti.2021. gada martā Intel paziņoja par savu IDM 2.0 stratēģiju.2022. gada 5. janvārī Intel oficiāli laida klajā 12. paaudzes Core Mobile Edition ar trim sērijām — H, P un U — attiecīgi spēļu, universālajiem un plāniem un viegliem piezīmjdatoriem, kopā ar 28 modeļiem.

2022. gada februārī Mobileye, Intel pašpiedziņas nodaļa, šodien paziņoja, ka plāno 2024. gadā ar partneriem ASV laist klajā pašpiedziņas elektriskos atspoles.

2022. gada 14. martā, Game Developers Conference 2022 (GDC22) sāksies 21. martā.Intel tagad ir paziņojis par savas GDC22 konferences darba kārtību.

2022. gada 15. martā Intel paziņoja, ka ieguldīs 17 miljardus eiro savā Eiropas superčipu ražotnē Vācijas austrumu pilsētā Magdeburgā.

Intel teorijas ieguldījums.

1. Mūra likums

Kad Gordons Mūrs 1965. gadā ieviesa Mūra likumu, integrālā shēma pastāvēja tikai sešus gadus.Kopš tā laika Mūra likums ir virzījis pusvadītāju nozares attīstību.

1965. gada 19. aprīlī Mūrs publicēja rakstu žurnālā Electronics ar nosaukumu “Cramming More Components into Integrated Circuits”.Šajā dokumentā Mūrs labi prognozēja, ka komponentu skaits, kas varētu ietilpt vismodernākajās mikroshēmās, nākamo 10 gadu laikā katru gadu palielināsies aptuveni divas reizes.Tas ir pazīstams kā "Mūra likums".Viņš arī paredzēja šo jaudīgāko mikroshēmu iespējamo pielietojumu, "integrētās shēmas radīs tādus brīnumus kā mājas datori, automobiļu automatizācija un personīgās pārnēsājamās sakaru ierīces".Turklāt tehnoloģija, kuras pamatā ir miniatūras integrālās shēmas mikroshēmas, kļūtu “izplatošāka visā sabiedrībā”, nodrošinot daudzas funkcijas, kuras tajā laikā pienācīgi neatbalstīja vai vispār neatbalstīja citas tehnoloģijas.

Mūra prognoze izrādījās ļoti precīza.Pēc viņa prognozēm, līdz 1975. gadam vismodernākajās mikroshēmās būtu jāspēj noturēt līdz 65 000 tranzistoru.Faktiskais tranzistoru skaits jaunajā atmiņas mikroshēmu saimē, kas tika izlaista tajā gadā, bija 65 536 — Mūra desmit gadus ilgā prognoze bija precīza līdz viena procenta punkta vienam ciparam.

2. Tick-Tock režīms (svārsta režīms)

Tick-Tock (procesa gads – arhitektūras gads) ir Intel stratēģiskais modelis mikroshēmu tehnoloģiju attīstībai, kas pazīstams arī kā Tick-Tock modelis vai Pendulum modelis.“Atzīme” katrā Tick-Tock apzīmē procesa pieaugumu, mazākus tranzistorus un sākotnējās mikroarhitektūras uzlabošanu, savukārt “ķeksītis” Tick-Tock apzīmē mikroarhitektūras jauninājumu, vienlaikus saglabājot to pašu procesu.Tick-Tock “Tock” ir mikroarhitektūras jauninājums, vienlaikus saglabājot to pašu procesu.Tādā veidā divi procesa un pamata arhitektūras uzlabošanas ceļi vienmēr mijas, izvairoties no vienlaicīgas inovācijas riskiem, no vienas puses, un saīsinot attīstības ciklu, no otras puses, kā arī nodrošinot nepārtrauktu stimulu tirgum un galu galā palielinot konkurētspēju. no produktiem.