Oriģinālais elektroniskais komponents 10M08SCE144C8G 5CGTFD9E5F31C7N EP2AGX65DF29C6N EP4SGX70HF35I3 Ic mikroshēma
Produkta atribūti
VEIDS | APRAKSTS |
Kategorija | Integrētās shēmas (IC)Iegults |
Mfr | Intel |
sērija | MAX® 10 |
Iepakojums | Paplāte |
Produkta statuss | Aktīvs |
LAB/CLB skaits | 500 |
Loģisko elementu/šūnu skaits | 8000 |
Kopējie RAM biti | 387072 |
I/O skaits | 101 |
Spriegums – barošana | 2,85 V ~ 3,465 V |
Montāžas veids | Virsmas stiprinājums |
Darbības temperatūra | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Iepakojums / futrālis | 144-LQFP atklāts paliktnis |
Piegādātāja ierīču pakete | 144-EQFP (20 × 20) |
Dokumenti un mediji
RESURSA VEIDS | SAITE |
Datu lapas | MAX 10 FPGA ierīču datu lapaMAX 10 FPGA pārskats ~ |
Produktu apmācības moduļi | MAX 10 FPGA pārskatsMAX10 motora vadība, izmantojot vienas mikroshēmas zemu izmaksu, nepastāvīgu FPGA |
Piedāvātais produkts | T-Core platformaEvo M51 skaitļošanas modulis |
PCN dizains/specifikācija | Max10 tapas rokasgrāmata, 2021. gada 3. decembrisMult Dev programmatūras izmaiņas, 3. jūnijs/2021 |
PCN iepakojums | Mult Dev Label CHG 24/Jan/2020Mult Dev Label izmaiņas 2020. gada 24. februārī |
HTML datu lapa | MAX 10 FPGA ierīču datu lapa |
EDA modeļi | 10M08SCE144C8G no SnapEDA |
Vides un eksporta klasifikācijas
ATTRIBŪTS | APRAKSTS |
RoHS statuss | Saderīgs ar RoHS |
Mitruma jutības līmenis (MSL) | 3 (168 stundas) |
REACH statuss | REACH Neietekmē |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
10M08SCE144C8G FPGA pārskats
Intel MAX 10 10M08SCE144C8G ierīces ir vienas mikroshēmas, nepastāvīgas zemu izmaksu programmējamās loģiskās ierīces (PLD), lai integrētu optimālo sistēmas komponentu komplektu.
Intel 10M08SCE144C8G ierīču svarīgākie aspekti ir:
• Iekšēji saglabāta divu konfigurāciju zibspuldze
• Lietotāja zibatmiņa
• Tūlītējs atbalsts
• Integrēti analogo-ciparu pārveidotāji (ADC)
• Viena mikroshēmas Nios II mīksto kodolu procesora atbalsts
Intel MAX 10M08SCE144C8G ierīces ir ideāls risinājums sistēmu pārvaldībai, I/O paplašināšanai, sakaru vadības plaknēm, rūpnieciskām, automobiļu un patērētāju lietojumprogrammām.
Altera Embedded — FPGA (Field Programmable Gate Array) sērija 10M08SCE144C8G ir uz lauka programmējams vārtu masīvs, 8000 šūnu, CMOS, PQFP144, 22 x 22 MM, 0,5 MM PITKMS, ROHS SADERĪGS, alternatīvas, Subjekti4, ViewQPLAST 14 datu lapas, krājumus, cenas no pilnvarotajiem izplatītājiem vietnē FPGAkey.com, kā arī varat meklēt citus FPGA produktus.
144-LQFP Exposed Pad FPGA (Field Programmable Gate Array)
FPGA ir lietotāja konfigurējami integrētās shēmas produkti, ko izmanto loģisku darbību veikšanai un informācijas apstrādei, un kuriem parasti ir ļoti augsts integrētās funkcionalitātes līmenis.Tos bieži izmanto vispārējas nozīmes mikroprocesoru vietā, kur zināmas darbības ir jāizpilda ārkārtīgi lielā ātrumā, piemēram, saņemot un apstrādājot informāciju no ātrdarbīgiem datu pārveidotājiem.Parasti tiem ir nepieciešama ārēja atmiņas ierīce, lai saglabātu lietotāja vēlamo konfigurāciju un atkārtoti ielādētu to startēšanas laikā.
Ievads
Integrētās shēmas (IC) ir mūsdienu elektronikas stūrakmens.Tās ir lielākās daļas ķēžu sirds un smadzenes.Tās ir visuresošās mazās melnās “mikroshēmas”, kuras atrodat gandrīz katrā shēmas platē.Ja vien neesat kāds traks analogās elektronikas vednis, visticamāk, katrā elektronikas projektā, ko veidojat, būs vismaz viena IC, tāpēc ir svarīgi tos izprast gan no iekšpuses, gan no ārpuses.
IC ir elektronisku komponentu kolekcija -rezistori,tranzistori,kondensatoriutt. — tas viss ir ievietots mazā mikroshēmā un savienots kopā, lai sasniegtu kopīgu mērķi.Tiem ir visdažādākās garšas: vienas ķēdes loģiskie vārti, darbības pastiprinātāji, 555 taimeri, sprieguma regulatori, motora kontrolieri, mikrokontrolleri, mikroprocesori, FPGA… saraksts turpinās un turpinās.
Apskatīts šajā apmācībā
- IC sastāvs
- Kopējās IC pakotnes
- IC identificēšana
- Parasti izmantotie IC
Ieteicamā literatūra
Integrētās shēmas ir viens no svarīgākajiem elektronikas jēdzieniem.Tomēr tie balstās uz dažām iepriekšējām zināšanām, tāpēc, ja neesat pazīstams ar šīm tēmām, vispirms apsveriet iespēju izlasīt viņu apmācības…
IC iekšpusē
Kad mēs domājam par integrētajām shēmām, prātā nāk mazas melnas mikroshēmas.Bet kas ir tajā melnajā kastē?
Īstā IC “gaļa” ir sarežģīts pusvadītāju plāksnīšu, vara un citu materiālu slāņojums, kas savienojas, veidojot tranzistorus, rezistorus vai citus ķēdes komponentus.Šo vafeļu griezto un veidoto kombināciju sauc par amirt.
Lai gan pati IC ir niecīga, pusvadītāju plāksnes un vara slāņi, no kuriem tā sastāv, ir neticami plāni.Savienojumi starp slāņiem ir ļoti sarežģīti.Šeit ir tuvināta augšējā kauliņa sadaļa:
IC matrica ir ķēde tās mazākajā iespējamajā formā, pārāk maza, lai lodētu vai savienotu ar to.Lai atvieglotu mūsu darbu, veidojot savienojumu ar IC, mēs iesaiņojam veidni.IC pakotne pārvērš smalko, mazo matricu par mums visiem pazīstamo melno mikroshēmu.
IC paketes
Iepakojums ir tas, kas iekapsulē integrētās shēmas matricu un izplata to ierīcē, ar kuru mēs varam vieglāk izveidot savienojumu.Katrs matricas ārējais savienojums ir savienots ar nelielu zelta stieples gabalu ar apaketevaipinuz iepakojuma.Tapas ir sudraba krāsas, izspiežamas IC spailes, kuras tiek savienotas ar citām ķēdes daļām.Tie mums ir ārkārtīgi svarīgi, jo tie tiks savienoti ar pārējiem ķēdes komponentiem un vadiem.
Ir daudz dažādu iepakojumu veidu, no kuriem katram ir unikāli izmēri, stiprinājuma veidi un/vai tapu skaits.