Yole Group un ATREG šodien pārskata globālās pusvadītāju nozares līdzšinējo veiksmi un apspriež, kā lielākajiem spēlētājiem ir jāiegulda, lai nodrošinātu piegādes ķēdes un mikroshēmu jaudu.
Pēdējos piecos gados ir notikušas būtiskas izmaiņas mikroshēmu ražošanas nozarē, piemēram, Intel zaudēja kroni diviem salīdzinoši jauniem konkurentiem Samsung un TSMC.Izlūkošanas galvenajam analītiķim Pjēram Kambu bija iespēja apspriest pašreizējo globālās pusvadītāju nozares ainavas stāvokli un tās attīstību.
Plašā diskusijā viņi aptvēra tirgu un tā izaugsmes perspektīvas, kā arī globālo ekosistēmu un to, kā uzņēmumi var optimizēt piedāvājumu.Tiek izcelta jaunāko investīciju nozarē un vadošo nozares spēlētāju stratēģiju analīze, kā arī diskusija par to, kā pusvadītāju uzņēmumi stiprina savas globālās piegādes ķēdes.
Globālās investīcijas
Kopējais pasaules pusvadītāju tirgus pieaug no 850 miljardiem ASV dolāru 2021. gadā līdz 913 miljardiem ASV dolāru 2022. gadā.
Amerikas Savienotās Valstis saglabā 41% tirgus daļu；
Taivāna, Ķīna pieaug no 15% 2021. gadā līdz 17% 2022. gadā；
Dienvidkoreja samazinās no 17% 2021. gadā līdz 13% 2022. gadā；
Japāna un Eiropa paliek nemainīgas - attiecīgi 11% un 9%；
Kontinentālās Ķīnas īpatsvars palielinās no 4% 2021. gadā līdz 5% 2022. gadā.
Pusvadītāju ierīču tirgus pieaug no 555 miljardiem ASV dolāru 2021. gadā līdz 573 miljardiem ASV dolāru 2022. gadā.
ASV tirgus daļa pieaug no 51% 2021. gadā līdz 53% 2022. gadā;
Dienvidkoreja samazinās no 22% 2021. gadā līdz 18% 2022. gadā;
Japānas tirgus daļa pieaug no 8% 2021. gadā līdz 9% 2022. gadā;
kontinentālās Ķīnas pieaugums no 5 % 2021. gadā līdz 6 % 2022. gadā;
Taivāna un Eiropa paliek nemainīgas, attiecīgi 5% un 9%.
Tomēr ASV pusvadītāju ierīču uzņēmumu tirgus daļas pieaugums lēnām samazina pievienoto vērtību, globālajai pievienotajai vērtībai samazinoties līdz 32% līdz 2022. gadam. Tikmēr kontinentālā Ķīna ir izvirzījusi izaugsmes plānus 143 miljardu ASV dolāru apmērā līdz 2025. gadam.
ASV un ES ČIPS likums
2022. gada augustā pieņemtais ASV mikroshēmu un zinātnes likums paredz 53 miljardus ASV dolāru īpaši pusvadītājiem, lai veicinātu vietējo pētniecību un ražošanu.
Jaunākais Eiropas Savienības (ES) CHIPS likums, par kuru balsoja 2023. gada aprīlī, paredz finansējumu 47 miljardu dolāru apmērā, kas kopā ar ASV piešķirto finansējumu varētu nodrošināt 100 miljardu dolāru transatlantisko programmu, 53/47% ASV/ES.
Pēdējo divu gadu laikā mikroshēmu ražotāji visā pasaulē ir nākuši klajā ar rekordlieliem investīciju paziņojumiem, lai piesaistītu CHIPS likuma finansējumu.Salīdzinoši jaunais ASV uzņēmums Wolfspeed ir paziņojis par 5 miljardu dolāru ieguldījumu savā 200 mm silīcija karbīda (SiC) rūpnīcā Masīnas centrā netālu no Jūtas Ņujorkas štatā, kuras ražošana tiks uzsākta 2022. gada aprīlī. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology un Texas. Instrumenti ir arī uzsākuši to, ko ATREG raksturo kā agresīvu brīnišķīgu paplašināšanos, cenšoties iegūt daļu no ASV mikroshēmu rēķinu finansēšanas pīrāga.
ASV uzņēmumi veido 60% no valsts investīcijām pusvadītāju ražošanā.
Pārējo daļu veido ārvalstu tiešās investīcijas (DFI), sacīja Pjērs Kambu, Yole Intelligence galvenais analītiķis.TSMC 40 miljardu ASV dolāru investīcijas lielizmēra celtniecībā Arizonā ir viens no svarīgākajiem, kam seko Samsung (25 miljardi ASV dolāru), SK Hynix (15 miljardi ASV dolāru), NXP (2,6 miljardi ASV dolāru), Bosch (1,5 miljardi ASV dolāru) un X-Fab (200 miljoni ASV dolāru). .
ASV valdība neplāno finansēt visu projektu, bet piešķirs dotāciju 5% līdz 15% apmērā no uzņēmuma projekta kapitālizdevumiem, paredzot, ka finansējums nepārsniegs 35% no izmaksām.Uzņēmumi var arī pieteikties nodokļu atlaidēm, lai atmaksātu 25% no projekta būvniecības izmaksām."Līdz šim 20 ASV štati ir ieguldījuši vairāk nekā 210 miljardus dolāru privātās investīcijās kopš CHIPS likuma parakstīšanas likumā," norādīja Rotroks."Pirmais uzaicinājums CHIPS likuma pieteikuma finansējuma saņemšanai tiks atklāts 2023. gada februāra beigās projektiem, kuru mērķis ir būvēt, paplašināt vai modernizēt komerciālas iekārtas, lai ražotu vadošo, pašreizējās paaudzes un nobriedušu mezglu pusvadītājus, tostarp priekšgala vafeļus. ražošanas un aizmugures iepakošanas rūpnīcas."
"ES Intel plāno būvēt 20 miljardu dolāru lielu rūpnīcu Magdeburgā, Vācijā, un 5 miljardu ASV dolāru iepakošanas un testēšanas iekārtu Polijā. STMicroelectronics un GlobalFoundries partnerība paredz arī investīcijas 7 miljardu dolāru apmērā jaunā rūpnīcā Francijā. Turklāt TSMC, Bosch, NXP un Infineon apspriež 11 miljardu dolāru partnerību.Kambu piebilda.
IDM arī investē Eiropā, un Infineon Technologies ir uzsācis 5 miljardu dolāru projektu Drēzdenē, Vācijā."ES uzņēmumi veido 15% no paziņotajām investīcijām ES ietvaros. DFI veido 85%," sacīja Kambu.
Apsverot Dienvidkorejas un Taivānas paziņojumus, Cambou secināja, ka ASV saņems 26% no kopējām globālajām investīcijām pusvadītāju ražošanā un ES 8%, norādot, ka tas ļauj ASV kontrolēt savu piegādes ķēdi, taču nesasniedz ES mērķi. līdz 2030. gadam kontrolēt 20 % no globālās jaudas.
Publicēšanas laiks: 09.07.2023