Jauns elektroniskais komponents EP2AGX65DF25C6G 5CGXFC7D7F27C8N 5AGXFA5H6F35C6N EPF10K40RC240-4 Ic mikroshēma

Produkta atribūti

Dokumenti un mediji

Vides un eksporta klasifikācijas

Kas ir SMT?

Lielākā daļa komerciālās elektronikas ir saistītas ar sarežģītu shēmu uzstādīšanu mazās telpās.Lai to izdarītu, komponenti ir jāmontē tieši uz shēmas plates, nevis jāpievieno vadiem.Tā būtībā ir virsmas montāžas tehnoloģija.

Vai virsmas montāžas tehnoloģija ir svarīga?

Lielākā daļa mūsdienu elektronikas tiek ražotas, izmantojot SMT jeb virsmas montāžas tehnoloģiju.Ierīcēm un izstrādājumiem, kas izmanto SMT, ir daudz priekšrocību salīdzinājumā ar tradicionāli maršrutētajām shēmām;šīs ierīces sauc par SMD jeb virsmas montāžas ierīcēm.Šīs priekšrocības ir nodrošinājušas, ka SMT ir dominējis PCB pasaulē kopš tās koncepcijas.

SMT priekšrocības

• Galvenā SMT priekšrocība ir iespēja automatizēt ražošanu un lodēšanu.Tas ietaupa izmaksas un laiku, kā arī nodrošina daudz konsekventāku ķēdi.Ražošanas izmaksu ietaupījumi bieži tiek novirzīti uz klientu, padarot to izdevīgi ikvienam.
• Shēmu plates ir jāizurbj mazāk caurumu
• Izmaksas ir zemākas nekā līdzvērtīgām detaļām ar caurumu
• Katrā shēmas plates pusē var būt izvietoti komponenti
• SMT komponenti ir daudz mazāki
• Lielāks komponentu blīvums
• Labāka veiktspēja kratīšanas un vibrācijas apstākļos.

SMT trūkumi

• Lielas vai jaudīgas detaļas nav piemērotas, ja vien netiek izmantota cauruma konstrukcija.
• Manuālais remonts var būt ārkārtīgi sarežģīts sastāvdaļu ārkārtīgi mazā izmēra dēļ.
• SMT var būt nepiemērots komponentiem, kas bieži tiek savienoti un atvienoti.

Kas ir SMT ierīces?

Virsmas montāžas ierīces jeb SMD ir ierīces, kurās tiek izmantota virsmas montāžas tehnoloģija.Dažādās izmantotās sastāvdaļas ir īpaši izstrādātas, lai tās pielodētu tieši pie plāksnes, nevis savienotu starp diviem punktiem, kā tas ir caururbuma tehnoloģijā.Ir trīs galvenās SMT komponentu kategorijas.

Pasīvie SMD

Lielākā daļa pasīvo SMD ir rezistori vai kondensatori.To iepakojumu izmēri ir labi standartizēti, citiem komponentiem, tostarp spoles, kristāliem un citiem, parasti ir specifiskākas prasības.

Integrētās shēmas

Priekšvairāk informācijas par integrālajām shēmām kopumā, lasiet mūsu emuāru.Konkrēti attiecībā uz SMD tie var ievērojami atšķirties atkarībā no nepieciešamā savienojuma.

Tranzistori un diodes

Tranzistori un diodes bieži atrodami nelielā plastmasas iepakojumā.Vadi veido savienojumus un pieskaras dēlim.Šīs paketes izmanto trīs vadus.

Īsa SMT vēsture

Virsmas montāžas tehnoloģija tika plaši izmantota pagājušā gadsimta astoņdesmitajos gados, un tās popularitāte ir tikai augusi.PCB ražotāji ātri saprata, ka SMT ierīces ir daudz efektīvākas nekā esošās metodes.SMT ļauj ražošanu ļoti mehanizēt.Iepriekš PCB bija izmantojuši vadus, lai savienotu to komponentus.Šie vadi tika ievadīti ar rokām, izmantojot cauruma metodi.Caurumos dēļa virsmā bija izvilkti vadi, un tie savukārt savienoja elektroniskās sastāvdaļas.Tradicionālajiem PCB bija vajadzīgi cilvēki, lai palīdzētu šajā ražošanā.SMT noņēma šo apgrūtinošo darbību no procesa.Tā vietā komponenti tika pielodēti uz dēļu paliktņiem — tātad "virsmas stiprinājums".

SMT nozvejas

Tas, kā SMT ļāva veikt mehanizāciju, nozīmēja, ka izmantošana ātri izplatījās visā nozarē.Lai to papildinātu, tika izveidots pilnīgi jauns komponentu komplekts.Tie bieži ir mazāki nekā to caurumiņos.SMD varēja iegūt daudz lielāku tapu skaitu.Kopumā SMT ir arī daudz kompaktākas nekā caurumu shēmas plates, kas ļauj samazināt transportēšanas izmaksas.Kopumā ierīces vienkārši ir daudz efektīvākas un ekonomiskākas.Tie spēj sasniegt tehnoloģiskus sasniegumus, ko nevarēja iedomāties, izmantojot caurumu.

Lietots 2017. gadā

Virsmas montāžas montāža gandrīz pilnībā dominē PCB izveides procesā.Tās ir ne tikai efektīvākas ražošanā un mazākas transportēšanai, bet arī šīs mazās ierīces ir ļoti efektīvas.Ir viegli saprast, kāpēc PCB ražošana ir pārgājusi no vadu cauruma metodes.