DCP020515DU Jauna un oriģināla Ic mikroshēma 10M04SCU169C8G elektronisko komponentu regulatora shēmas AO3400A integrētā shēma
Produkta atribūti
VEIDS | APRAKSTS |
Kategorija | Integrētās shēmas (IC)Iegults |
Mfr | Intel |
sērija | MAX® 10 |
Iepakojums | Paplāte |
Produkta statuss | Aktīvs |
LAB/CLB skaits | 250 |
Loģisko elementu/šūnu skaits | 4000 |
Kopējie RAM biti | 193536 |
I/O skaits | 130 |
Spriegums – barošana | 2,85 V ~ 3,465 V |
Montāžas veids | Virsmas stiprinājums |
Darbības temperatūra | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Iepakojums / futrālis | 169-LFBGA |
Piegādātāja ierīču pakete | 169-UBGA (11 × 11) |
Dokumenti un mediji
RESURSA VEIDS | SAITE |
Datu lapas | MAX 10 FPGA ierīču datu lapaMAX 10 FPGA pārskats ~ |
Produktu apmācības moduļi | MAX10 motora vadība, izmantojot vienas mikroshēmas zemu izmaksu, nepastāvīgu FPGAMAX10 balstīta sistēmas pārvaldība |
Piedāvātais produkts | Evo M51 skaitļošanas modulisT-Core platforma |
PCN dizains/specifikācija | Max10 tapas rokasgrāmata, 2021. gada 3. decembrisMult Dev programmatūras izmaiņas, 3. jūnijs/2021 |
PCN iepakojums | Mult Dev Label izmaiņas 2020. gada 24. februārīMult Dev Label CHG 24/Jan/2020 |
HTML datu lapa | MAX 10 FPGA ierīču datu lapa |
EDA modeļi | 10M04SCU169C8G, Ultra Librarian |
Vides un eksporta klasifikācijas
ATTRIBŪTS | APRAKSTS |
RoHS statuss | Saderīgs ar RoHS |
Mitruma jutības līmenis (MSL) | 3 (168 stundas) |
REACH statuss | REACH Neietekmē |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
10M04SCU169C8G FPGA pārskats
Intel MAX 10 10M04SCU169C8G ierīces ir vienas mikroshēmas, nepastāvīgas zemu izmaksu programmējamās loģiskās ierīces (PLD), lai integrētu optimālo sistēmas komponentu komplektu.
Intel 10M04SCU169C8G ierīču svarīgākie aspekti ir:
• Iekšēji saglabāta divu konfigurāciju zibspuldze
• Lietotāja zibatmiņa
• Tūlītējs atbalsts
• Integrēti analogo-ciparu pārveidotāji (ADC)
• Viena mikroshēmas Nios II mīksto kodolu procesora atbalsts
Intel MAX 10M04SCU169C8G ierīces ir ideāls risinājums sistēmu pārvaldībai, I/O paplašināšanai, sakaru vadības plaknēm, rūpnieciskām, automobiļu un patērētāju lietojumprogrammām.
INTEL FPGA sērija 10M04SCU169C8G ir FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3,3V 169Pin UFBGA, Skatiet aizstājējus un alternatīvas, kā arī datu lapas, krājumus, cenas no pilnvarotajiem izplatītājiem, un citi FPGA produkti var meklēt arī vietnē FPGA.com.
Ievads
Integrētās shēmas (IC) ir mūsdienu elektronikas stūrakmens.Tās ir lielākās daļas ķēžu sirds un smadzenes.Tās ir visuresošās mazās melnās “mikroshēmas”, kuras atrodat gandrīz katrā shēmas platē.Ja vien neesat kāds traks analogās elektronikas vednis, visticamāk, katrā elektronikas projektā, ko veidojat, būs vismaz viena IC, tāpēc ir svarīgi tos izprast gan no iekšpuses, gan no ārpuses.
IC ir elektronisku komponentu kolekcija -rezistori,tranzistori,kondensatoriutt. — tas viss ir ievietots mazā mikroshēmā un savienots kopā, lai sasniegtu kopīgu mērķi.Tiem ir visdažādākās garšas: vienas ķēdes loģiskie vārti, darbības pastiprinātāji, 555 taimeri, sprieguma regulatori, motora kontrolieri, mikrokontrolleri, mikroprocesori, FPGA… saraksts turpinās un turpinās.
Apskatīts šajā apmācībā
- IC sastāvs
- Kopējās IC pakotnes
- IC identificēšana
- Parasti izmantotie IC
Ieteicamā literatūra
Integrētās shēmas ir viens no svarīgākajiem elektronikas jēdzieniem.Tomēr tie balstās uz dažām iepriekšējām zināšanām, tāpēc, ja neesat pazīstams ar šīm tēmām, vispirms apsveriet iespēju izlasīt viņu apmācības…
IC iekšpusē
Kad mēs domājam par integrētajām shēmām, prātā nāk mazas melnas mikroshēmas.Bet kas ir tajā melnajā kastē?
Īstā IC “gaļa” ir sarežģīts pusvadītāju plāksnīšu, vara un citu materiālu slāņojums, kas savienojas, veidojot tranzistorus, rezistorus vai citus ķēdes komponentus.Šo vafeļu griezto un veidoto kombināciju sauc par amirt.
Lai gan pati IC ir niecīga, pusvadītāju plāksnes un vara slāņi, no kuriem tā sastāv, ir neticami plāni.Savienojumi starp slāņiem ir ļoti sarežģīti.Šeit ir tuvināta augšējā kauliņa sadaļa:
IC matrica ir ķēde tās mazākajā iespējamajā formā, pārāk maza, lai lodētu vai savienotu ar to.Lai atvieglotu mūsu darbu, veidojot savienojumu ar IC, mēs iesaiņojam veidni.IC pakotne pārvērš smalko, mazo matricu par mums visiem pazīstamo melno mikroshēmu.
IC paketes
Iepakojums ir tas, kas iekapsulē integrētās shēmas matricu un izplata to ierīcē, ar kuru mēs varam vieglāk izveidot savienojumu.Katrs matricas ārējais savienojums ir savienots ar nelielu zelta stieples gabalu ar apaketevaipinuz iepakojuma.Tapas ir sudraba krāsas, izspiežamas IC spailes, kuras tiek savienotas ar citām ķēdes daļām.Tie mums ir ārkārtīgi svarīgi, jo tie tiks savienoti ar pārējiem ķēdes komponentiem un vadiem.
Ir daudz dažādu iepakojumu veidu, no kuriem katram ir unikāli izmēri, stiprinājuma veidi un/vai tapu skaits.