5CEFA5U19I7N Shenzhen IC mikroshēmas integrālās shēmas

Produkta atribūti

 Dokumenti un mediji

Vides un eksporta klasifikācijas

APRAKSTS

Integrētā shēma mūsdienās ir gandrīz visu tehnoloģiju pamatelements.Tas ir mazs kvadrāts vai taisnstūris no pusvadītāju materiāla, bieži vien silīcija, kas satur elektroniskās shēmas, kas izveidotas vai audzētas, lai veiktu aprēķinus vai citus uzdevumus.Ideja bija iegult vairākus tranzistorus un citas ierīces vienā silīcija gabalā un izveidot savstarpējos savienojumus pašā silīcijā.Pirms integrālās shēmas elektroniskie komponenti, piemēram, tranzistori, rezistori, diodes, induktori un kondensatori, tika manuāli savienoti kopā uz plates.Integrētā shēma ļāva izmantot jaudīgākus, vieglākus, miniaturizētus lietojumus, integrējot komponentus vienā materiāla mikroshēmā.

1959. gadā Džeks Kilbijs no Texas Instruments saņēma ASV patentu Nr. 3 138 743 par miniaturizētām elektroniskām shēmām, bet Roberts Noiss no Fairchild Semiconductor saņēma ASV patentu Nr. 2 981 877 par silīcija bāzes integrēto shēmu.Pēc vairāku gadu ilgām juridiskām cīņām (līdz 1966. gadam) abi uzņēmumi nolēma savstarpēji licencēt viens otra patentus, un radās IC nozare.

Trīs galvenie integrālo shēmu veidi iranalogs, digitālā unjaukts signālsķēdēm.Integrētās shēmas var būt monolītas — viens silīcija gabals, kur komponenti ir pievienoti vienā kārtā, vai arī tās var būt sarežģītākas, piemēram,mikroshēmaskam ir vairāk nekā viens silīcija gabals.

Digitālā integrālā shēma sastāv no tranzistoriem, kontaktiem un starpsavienojumiem.Tomēr, lai pārliecinātos, ka vadošajās mikroshēmās notiek lēciena punkts.Thetranzistorsatrodas konstrukcijas apakšā un kalpo kā slēdzis.Thestarpsavienojumi, kas atrodas tranzistora augšpusē, sastāv no sīkām vara vadu shēmām, kas pārsūta elektriskos signālus no viena tranzistora uz otru.Tranzistora struktūra un starpsavienojumi ir savienoti ar slāni, ko sauc par līnijas vidusdaļu (MOL).MOL slānis sastāv no virknes sīkukontaktu struktūras. 

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28nm FPGA nodrošina nozarē zemākās sistēmas izmaksas un jaudu, kā arī veiktspējas līmeņus, kas padara ierīču saimi ideāli piemērotu liela apjoma lietojumu atšķiršanai.Jūs saņemsiet līdz pat 40 procentiem mazāku kopējo jaudu, salīdzinot ar iepriekšējo paaudzi, efektīvas loģikas integrācijas iespējas, integrētus raiduztvērēju variantus un SoC FPGA variantus ar uz ARM balstītu cieto procesoru sistēmu (HPS).Ģimenei ir pieejami seši mērķtiecīgi varianti: Cyclone VE FPGA ar tikai loģiku Cyclone V GX FPGA ar 3,125 Gbps raiduztvērējiem Cyclone V GT FPGA ar 5 Gbps raiduztvērējiem Cyclone V SE SoC FPGA ar ARM balstītu HPS un loģisko Cyclone V SX SoC FPGA Uz ARM balstīti HPS un 3,125 Gbps raiduztvērēji Cyclone V ST SoC FPGA ar ARM balstītiem HPS un 5 Gbps raiduztvērējiem

Cyclone® ģimenes FPGA

Intel Cyclone® Family FPGA ir izstrādātas, lai apmierinātu jūsu mazjaudas, izmaksu ziņā jutīgas dizaina vajadzības, ļaujot jums ātrāk nokļūt tirgū.Katra Cyclone FPGA paaudze atrisina tehniskās problēmas, kas saistītas ar palielinātu integrāciju, palielinātu veiktspēju, mazāku jaudu un ātrāku nonākšanu tirgū, vienlaikus izpildot izmaksu ziņā jutīgas prasības.Intel Cyclone V FPGA nodrošina tirgū zemākās sistēmas izmaksas un viszemākās jaudas FPGA risinājumu lietojumiem rūpnieciskajos, bezvadu, vadu, apraides un patērētāju tirgos.Ģimenē ir integrēti daudzi cieto intelektuālā īpašuma (IP) bloki, lai jūs varētu paveikt vairāk ar mazākām kopējām sistēmas izmaksām un projektēšanas laiku.Cyclone V saimes SoC FPGA piedāvā unikālas inovācijas, piemēram, cieto procesoru sistēmu (HPS), kuras centrā ir divkodolu ARM® Cortex™-A9 MPCore™ procesors ar bagātīgu cieto perifērijas ierīču komplektu, lai samazinātu sistēmas jaudu, sistēmas izmaksas, un dēļa izmērs.Intel Cyclone IV FPGA ir viszemākās izmaksas un vismazākās jaudas FPGA, tagad ar raiduztvērēja variantu.Cyclone IV FPGA saime ir paredzēta liela apjoma, izmaksu ziņā jutīgām lietojumprogrammām, kas ļauj apmierināt pieaugošās joslas platuma prasības, vienlaikus samazinot izmaksas.Intel Cyclone III FPGA piedāvā vēl nebijušu zemu izmaksu, augstas funkcionalitātes un jaudas optimizācijas kombināciju, lai maksimāli palielinātu jūsu konkurētspēju.Cyclone III FPGA saime tiek ražota, izmantojot Taiwan Semiconductor Manufacturing Company mazjaudas procesa tehnoloģiju, lai nodrošinātu zemu enerģijas patēriņu par cenu, kas konkurē ar ASIC.Intel Cyclone II FPGA ir izveidotas no paša sākuma, lai nodrošinātu zemas izmaksas un nodrošinātu klienta noteiktu funkciju komplektu liela apjoma, izmaksu ziņā jutīgām lietojumprogrammām.Intel Cyclone II FPGA nodrošina augstu veiktspēju un zemu enerģijas patēriņu par izmaksām, kas konkurē ar ASIC.